Jakarta (ANTARA) - Apple dikabarkan diam-diam membangun chip kecerdasan artifisial (artificial intelligence/AI) besutannya sendiri yang secara internal dikenal sebagai Baltra.
Diyakini untuk mewujudkan chip ini, Apple bakal menggandeng perusahaan semikonduktor TSMC.
Dilaporkan Gizmochina, Sabtu (11/4) waktu setempat, chip "Baltra" diharapkan dapat mendukung infrastruktur cloud internal perusahaan, dengan fokus pada pemrosesan data yang aman dan beban kerja AI di sisi server.
Jika hal ini benar, maka ini menandai pergeseran besar karena Apple berekspansi melampaui perangkat keras konsumen ke komputasi AI skala besar.
Chip Baltra kemungkinan akan diproduksi oleh TSMC di atas proses 3nm generasi kedua (N3E).
Baca juga: iPhone Air 2 dan iPhone 18e dikabarkan rilis 2027
Teknologi ini dirancang untuk memberikan peningkatan kinerja dan efisiensi dibandingkan dengan node sebelumnya.
Apple juga diyakini berinvestasi besar-besaran pada kemasan SoIC (System on Integrated Chips) canggih TSMC, yang memungkinkan penumpukan vertikal beberapa komponen chip untuk kecepatan dan efisiensi daya yang lebih baik.
Baltra disebut juga akan menggunakan arsitektur berbasis chiplet, yang memungkinkan berbagai chip khusus untuk bekerja bersama dalam satu paket.
Desain ini meningkatkan skalabilitas dan memungkinkan Apple untuk mengoptimalkan beban kerja AI secara lebih efektif.
Apple juga bekerja sama dengan mitra dalam teknologi interkoneksi sambil secara bertahap berupaya untuk menghadirkan lebih banyak kemampuan desain secara internal.
Untuk mendukung upaya pengembangan AI-nya, Apple dilaporkan telah memesan kapasitas produksi yang signifikan di TSMC untuk beberapa tahun mendatang.
Sebagian besar kapasitas ini diperkirakan akan dialokasikan untuk chip server AI seperti Baltra, yang menandakan investasi jangka panjang yang serius.
Secara keseluruhan, langkah ini menyoroti rencana Apple untuk mengendalikan seluruh rencana AI-nya terutama dari perangkat keras, mulai dari silikon dan pengemasan hingga infrastruktur cloud, sekaligus mengurangi ketergantungan pada penyedia chip eksternal.
Baca juga: iPhone Fold digadang rilis tepat waktu pada September 2026
Baca juga: iPhone Ultra diperkirakan jadi nama ponsel lipat perdana Apple
Baca juga: OpenAI hadirkan fitur ChatGPT Voice pada Apple CarPlay
Penerjemah: Livia Kristianti
Editor: Mahmudah
Copyright © ANTARA 2026
Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.
